Apple’ın Yeni A20 Çipi, Üst Düzey Performansı ve Katlanabilir iPhone İnsanlarına Sunmaya Hazır
GF Securities analisti Jeff Pu’nun yayımladığı bilgilere göre, Apple’ın yeni A20 çipi, hem iPhone 18 Pro ve Pro Max modellerinde hem de uzun zamandır merakla beklenen katlanabilir iPhone modelinde kullanılacak. A20 çipi, mevcut iPhone 16 serisinin A18 çiplerine göre iki nesil ileride olduğu belirtiliyor.
Mevcut A18 çipleri, TSMC’nin ikinci nesil 3nm (N3E) üretim süreçleri ile sağlanırken, yıl sonunda piyasaya sürülmesi beklenen A19 çipinin, üçüncü nesil 3nm (N3P) süreci ile üretileceği düşünülüyor. A20 çipi ise, TSMC’nin daha gelişmiş olan ilk nesil 2nm (N2) üretim teknolojisine geçiş yaparak, Apple’ın bu çift süreçteki ilk ürünü olacak. Bu önemli geçişin, işlemci performansında %15’lik bir artış ve güç tüketiminde %30’luk bir azalma sağlaması bekleniyor.
A20 Çipinin Yenilikçi Özellikleri
A20 çipinin dikkat çekici özellikleri yalnızca üretim süreci ile sınırlı değil. Jeff Pu’nun analizlerinde, Apple’ın bu çipte TSMC’nin yeni nesil WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) adını verdiği paketleme teknolojisini kullanacağı belirtiliyor. Bu teknik, bellek bileşenlerinin doğrudan çipin üzerine konumlandırılmasına olanak sağlar ve böylece CPU, GPU ve Neural Engine gibi alt bileşenlerle bellek arasındaki fiziksel mesafeyi kısaltır.
Bu mimari yaklaşımın sağlayacağı avantajlar arasında; bellek bant genişliğinin artması, genel sistem performansında gözle görülür iyileşmeler ve daha kısa veri yollarının kullanılması ile çipin daha az ısınarak cihazın batarya ömrünü uzatması yer alacak. Artan bellek performansı, yapay zeka işlevselliğini de olumlu anlamda etkileyecektir.
A20 çipinin yalnızca Pro modellerle sınırlı kalmayacağı, aynı zamanda Apple’ın ilk katlanabilir iPhone modelinde de yer alacağı ifade ediliyor. Bu durum, Apple’ın katlanabilir form faktörünü en yüksek seviyede performans sunacak şekilde konumlandırma çabasını göstermektedir.
Tarafsızlık Analizi
Bu Makale Hakkında Önemli Sorular
